不銹鋼表面電鍍的處理方法：壓紋、水鍍、蝕刻、電鍍、無氰堿性亮銅、納米鎳、其他技術(shù)等。

無氰堿性亮銅

在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發(fā)黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。 能完全取代傳統(tǒng)鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅、銅合金、鐵、不銹鋼、鋅合金壓鑄件、鋁、鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

納米鎳

應(yīng)用納米技術(shù)研發(fā)的環(huán)保型產(chǎn)品，能完全取代傳統(tǒng)鍍銅預鍍和傳統(tǒng)化學鎳，適用于鐵件、不銹鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等，掛鍍或滾鍍均可。

其它技術(shù)

貴金屬金、銀、鈀回收技術(shù)；金剛石鑲嵌鍍技術(shù)；不銹鋼電化學和化學精拋光技術(shù)；紡織品鍍銅、鍍鎳技術(shù)；硬金（Au-Co，Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫鐵鍍金請找常州金韜源，歡迎來電咨詢。蚌埠金屬鍍金加工

不銹鋼制品與不銹鋼制品電鍍作為其中很重要的一環(huán)，也慢慢的進入了人們的眼球，但是產(chǎn)品的工藝方面突顯出來的難題也讓廣大消費人們費解。

不銹鋼制品與不銹鋼制品電鍍都是隸屬于彩色不銹鋼的一個重要分類。不銹鋼制品是包含了不銹鋼屏風，不銹鋼拉手，不銹鋼水槽，不銹鋼酒架，不銹鋼水龍頭，不銹鋼門框，不銹鋼桌子，不銹鋼垃圾桶，不銹鋼門，不銹鋼架子等等；而不銹鋼制品電鍍正是用不銹鋼制品通過pvd真空離子電鍍工藝加工從而形成的一個新的成品，不銹鋼電鍍制品。

不銹鋼制品電鍍從制品制件的過程中開始就要鏈接要電鍍這一環(huán)節(jié)，為了確保電鍍的成功性，會對不銹鋼制品成型的過程中有一些要求，例如拋光的整潔度與亮度的要求，拉絲紋路深淺、粗細與顏色深淺有關(guān)，焊接的焊液與焊點的要求等都會和電鍍加工過程掛鉤。制品成型之后，電鍍廠家會將有關(guān)的不銹鋼制品進行人工加機械的清洗，再放在高溫烤箱進行烘烤，是產(chǎn)品不含任何水分與焊液，處理完之后再進行電鍍加工。電鍍加工是先將爐子里邊的空氣全部抽干成為真空狀態(tài)，再依照顏色的色澤進行溫度高低的調(diào)節(jié)。然后再添加電鍍所需要的材料，如鈦塊，鈦鋁等依照要求而定。經(jīng)過人工與機器的配合調(diào)試，生產(chǎn)出不銹鋼電鍍產(chǎn)品。杭州ABS鍍金費用ABS鍍金請找常州金韜源，歡迎來電咨詢。

有很多在后段組裝廠的朋友，對于電路板上的「硬金」及「軟金」一直搞不很清楚，有些人還一直認為電鍍金就一定是硬金，而化學金就一定是軟金，其實這樣的分法只能說答對了一半。電鍍鎳金其實電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來作為電路板的板邊接觸點（俗稱「金手指」，如較前面的圖片所示）；而軟金一般則用于COB(ChipOnBoard)上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則被大量運用在BGA載板的正反兩面。

化學鍍鎳層的工藝特點

厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應(yīng)用較廣的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。鋅合金鍍金請找常州金韜源，歡迎來電。

鍍銀工藝簡介

鍍銀早使用的光亮劑二硫化碳是在1847年提出的，至今還在使用。自上世紀70年代開始了大量無氰鍍銀工藝的研究，國內(nèi)廣大電鍍工作者也在無氰鍍銀方面做了大量工作，但至今無重大突破。所以在國內(nèi)生產(chǎn)中基本上采用的仍是百年來沿用的物鍍銀液。銀是一種白色光亮、可鍛及可塑的金屬銀覆蓋層具有優(yōu)良的導熱性、電導率;易于拋光，有優(yōu)良的反光性能;焊接性能和結(jié)合強度良好等優(yōu)點。故在電子工業(yè)、通訊設(shè)備、儀器儀表、飛機、光學儀器以及高頻元件和波導等方面得到廣泛應(yīng)用。銀在堿液和某些有機酸中十分穩(wěn)定;除硝酸外，在其他酸中也比較穩(wěn)定;對水和大氣中的氧不起作用。因而在裝飾件、餐具、徽章等工藝品方面得到應(yīng)用。鍍金請找常州金韜源，歡迎來電咨詢。鎮(zhèn)江鋁鍍金廠

電鍍金請找常州金韜源，歡迎來電。蚌埠金屬鍍金加工

電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。在電鍍鎳液中，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生，在陽極反應(yīng)中，伴隨著大量氫的產(chǎn)生，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出，形成（Ni—P）H，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫，一部分脫附生成H2，而來不及脫附的就留在鍍層內(nèi)，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴散到基體金屬中，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團，該氣團有很高的壓力，在壓力作用下，缺陷處導致了裂紋，在應(yīng)力作用下，形成斷裂源，從而導致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中，據(jù)報道，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的，而化學鍍鎳不需要除氫。蚌埠金屬鍍金加工

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